Водяное охлаждение сделает смартфоны еще тоньше

Мощь современных смартфонов стремительно растет. При этом их габариты (имеется в виду толщина), наоборот, стремятся к миниатюрности.

При таком подходе проблема чрезмерного нагрева устройств и, соответственно, эффективного отвода тепла выходит на первое место.

Ведущие производители смартфонов уже присматриваются к такому методу отвода тепла, как водяное охлаждение, которое обычно ассоциируется с мощными десктопными системами, а никак не с мобильными девайсами.

Тем не менее, Apple, Samsung и HTC заинтересованы в таком методе борьбы с перегревами, пишет журнал Hard n Soft.

Сообщается, что сами тепловыводящие трубки будут похожи на те, что используются сейчас в ультрабуках для охлаждения процессоров и чипов беспроводной связи. Более того, уже имеются наработки более миниатюрных размеров. Здесь можно вспомнить модель смартфона Medias X06E от NEC. Она оснащается наполненными водой трубками диаметром всего 0,6 мм, что вдвое меньше аналогов, устанавливаемых в ультрабуки.

Компании Apple, Samsung и HTC представят первые смартфоны с водяным охлаждением не раньше четвертого квартала 2014  года.

 

Фото: hardnsoft.ru